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產(chǎn)品特點:

自動鎖定盤和引導(dǎo)盤定位

將150克脆性材料粉碎至分析細(xì)度

研磨時間為2至5分鐘，所得粒度小于200μm

LCD觸摸屏操作便捷明了

Spex ShatterBox? 系列多功能環(huán)式和圓盤式研磨機(jī)，可粉碎和研磨多種類型和尺寸的樣品，減少樣品損失，提高安全性。我們的8550 ShatterBox?具有自動鎖定樣品盤和引導(dǎo)樣品盤定位功能，可自動提升

碟子，便于使用和更大的靈活性。樣品容器的多功能性允許在沒有環(huán)的較小盤子內(nèi)進(jìn)行研磨，并且可以使用我們的環(huán)和圓盤系統(tǒng)增加樣品尺寸和容量。

典型應(yīng)用：農(nóng)業(yè)和植物研究、制藥和生物醫(yī)學(xué)研究。

典型的樣品包括：水泥、高溫合金、花崗巖、玻璃、沙子、礦渣、陶瓷、種子、顆粒、顏料和催化劑載體。

技術(shù)參數(shù):