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產品簡介 主要用途: 本機主要適用于硅片、石英晶片、藍寶石、鈮酸鋰、光學晶體、玻璃、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的雙面研磨或拋光。  產品規格  1、研磨盤直徑（MM）:φ640×φ235×28 2、理想研磨直徑（MM）：φ200 3、加工件平面平行度：0.2U(φ10) 4、游輪參數：英制DP12，Z=108 5、游輪數量：5個 6、研磨厚度：0.12mm(φ10) 7、主機功率：4KW（AC）(變頻) 8、下研磨盤轉速(rpm):0~60 9、砂泵功率：120W 10、流砂形式：循環或點滴 11、設備外形尺寸（MM）：1100×1510×216012、重量（KGS）：2100 

產品優點  1、采用交流滑差電機驅動，軟啟動、軟停止。 2、氣壓升降齒圈，平穩可靠，有效利用了齒圈。 3、上盤單獨設置了緩降氣缸，不但有效防止了薄脆工件的破碎，而且還可獨立進行壓力控制。4、通過使用電子預置計數器，研磨的圈數、要求可準確控制。 5、可以采用修盤方式修整研磨盤。 6、根據用戶要求，可以置與ALC（頻率監控儀）連接。