粉體行業在線展覽
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GC-SELA812 半導體硅片雙面研磨機
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青島高測科技股份有限公司
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GC-SELA812 半導體硅片雙面研磨機
1101
GC-SELA812
半導體硅片雙面研磨機
所屬分類：
半導體切割設備
概要描述：
該產品用于半導體硅片的雙面研磨，一盤可放置35片8寸或15片12寸硅片。采用液體靜壓轉臺具有承載能力強、功率損耗小、使用壽命長等優點，且其潤滑介質具有阻尼減振和誤差“均化”作用，精度高且保持性好。
產品參數
1.機械部分 | |||
設備主機尺寸 | 約3200(L)x2950(W)x4250(H)mm | ||
設備占地面積 | 約6000(L)x5500(W)mm | ||
設備重量 | 約 28000kg | ||
2.加工硅片規格、數量、精度 | |||
硅片尺寸 | 8寸,12寸 | ||
數量 | 8寸 | 35片/盤 | |
12寸 | 15片/盤 | ||
3.技術參數 | |||
下盤 | 下盤尺寸 | Φ1870mm×Φ650mm×70mm | |
下盤轉速 | 3-40RPM | ||
上盤 | 上盤尺寸 | Φ1870mm×Φ650mm×60mm | |
上盤轉速 | 3-13RPM | ||
太陽輪 | 轉速 | 3-30RPM | |
外齒圈 | 轉速 | 3-30RPM 3-30RPM | |
上盤升降行程 | 550mm | ||
4.氣源 | |||
使用壓縮空氣 | 干燥空氣 | ||
氣路元件需用氣壓（MPa） | 0.4~0.6 | ||
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