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YHJ2M77120 高精度立式雙面磨床
面議
宇環(huán)數(shù)控
YHJ2M77120 高精度立式雙面磨床
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設(shè)備亮點(diǎn)
1、本下盤(pán)軸向采用靜壓轉(zhuǎn)臺(tái)軸承結(jié)構(gòu),具有高精度、高剛性特點(diǎn),對(duì)于大壓力加載磨削加工,具有良好的精度保持性。
2、下盤(pán)內(nèi)外齒圈采用伺服電機(jī)獨(dú)立驅(qū)動(dòng),工藝調(diào)節(jié)范圍廣,可根據(jù)不同材質(zhì)產(chǎn)品靈活調(diào)整工藝參數(shù)。
3、上盤(pán)采用浮動(dòng)油缸機(jī)構(gòu)調(diào)節(jié)平衡,四組浮動(dòng)油缸對(duì)稱(chēng)均勻布置,在保持加工精度的前提上提升加工效率。
4、上、下盤(pán)均有獨(dú)立冷卻水道冷卻磨削盤(pán),在上、下盤(pán)配置多點(diǎn)溫度傳感器(帶無(wú)線傳感),通過(guò)溫度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),控制調(diào)節(jié)制冷量,保證磨削盤(pán)溫度均勻且恒定。
5、配置在線檢測(cè)系統(tǒng)(選配),實(shí)現(xiàn)同時(shí)加工及檢測(cè),加工合格率高。
技術(shù)參數(shù)
項(xiàng)目 | 參數(shù) |
單個(gè)晶圓襯底厚薄差TTV(μm) | ≤1.5 |
晶圓襯底與襯底之間厚薄差(μm) | ≤3 |
晶圓襯底*小厚度(μm) | 350 |
晶圓襯底平面度(μm) | ≤1.5 |
晶圓襯底化學(xué)拋光后粗糙度(納米) | ≤Ra8 |
上下盤(pán)平面度(mm) | ≤0.005 |
上盤(pán)**加載壓力(t) | 1.5 |
上盤(pán)**行程(mm) | 350 |
上拋光盤(pán)尺寸(mm) | Φ1120*Φ385*50 |
下盤(pán)跳動(dòng)(mm) | ≤0.01 |
下拋光盤(pán)尺寸(mm) | Φ1120*Φ385*50 |
外齒圈抬升高度(mm) | 24~28 |
項(xiàng)目 | 參數(shù) |
下盤(pán)靜**承**承載(t) | 7 |
上盤(pán)轉(zhuǎn)速(RPM) | 5~60 |
下盤(pán)轉(zhuǎn)速(RPM) | 5~60 |
上盤(pán)電機(jī)功率(KW) | 18.5 |
下盤(pán)電機(jī)功率(KW) | 18.5 |
太陽(yáng)輪轉(zhuǎn)速(RPM) | 5~100 |
太陽(yáng)輪電機(jī)功率(KW) | 4.4 |
外齒圈轉(zhuǎn)速(RPM) | 1~10 |
外齒圈電機(jī)功率(KW) | 4.4 |
游星輪數(shù)量(個(gè)) | 5 |
晶圓加工規(guī)格(英寸) | ≤8”(打樣用)6”(常用) |
設(shè)備重量(t) | 9 |
產(chǎn)品咨詢(xún)
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