粉體行業(yè)在線展覽
全自動(dòng)芯片切割機(jī)
面議
首鐳激光
全自動(dòng)芯片切割機(jī)
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1、產(chǎn)品入料采用料倉流水線,可以緩存到5PCS料倉, 上料料盒與收料盒各緩存5個(gè)
2、識(shí)別定位機(jī)構(gòu),雙激光頭/雙平臺(tái)切割實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)切割
3、切割采用雙頭激光背靠背雙X雙Y軸設(shè)計(jì),工作時(shí)互不影響。
4、所有切割參數(shù)均可程控,并隨不同產(chǎn)品切割的不同設(shè)定而對(duì)應(yīng)保存
5、設(shè)備靈活選到適用的取料方式(真空吸取、機(jī)械爪)視像進(jìn)料防呆檢測(cè)、切割后的印字檢測(cè),支6、持二次定位,再進(jìn)行切割;
CCS模組納秒激光焊接機(jī)
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PVD油墨清除
全自動(dòng)激光精密切割機(jī)
電池蓋帽光纖激光焊接機(jī)
全自動(dòng)芯片切割機(jī)
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PB
Qcut 150 M
Ares 60A
全自動(dòng)精密切割機(jī).
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A-17