粉體行業在線展覽
DirectLaser SA4 軌道式激光精密切割/SMT分板設備
面議
德中(天津)
DirectLaser SA4 軌道式激光精密切割/SMT分板設備
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設備采用軌道式在線加工方案,**加工尺寸可達350x350mm幅面,結構緊湊,可快速并入SMT生產線,適用于各類PCBA外形分板需求,通過裝載不同產品治具,結合三段式軌道上下料機構,輕松實現各類產品切換;引導式操作,讓員工迅速上手;安全可靠,符合中國、歐盟電氣標準設計,加工區域全封閉,保證加工過程的安全防護;可根據生產需求,接入工廠MES系統,實現全流程生產管控。
**“激光邊緣重塑(LBR)”技術,結合了高精度硬件平臺和強大軟件輔助制造技術,通過特有加工路徑規劃和精確參數調控,專用于切割邊緣清潔處理。
高速運動控制系統配合CCD對位系統,保證加工過程高速高精度加工;融合完備精度校準體系,根據機型和配置不同,輔以漲縮、高度、功率補償等,突破極限,又快又準。切割分板精度高,潔凈加工無分層,無任何碳化、熔融,為SMT行業切割分板樹立了新的標桿。
設備標配三段式軌道上下料結構,輕松接入工廠MES系統,實現全流程生產管控。
可配置多種波長(紫外、綠光)及脈寬(納秒、皮秒)激光器,可選項豐富
通過裝載不同產品治具,結合三段式軌道上下料機構,輕松實現各類產品切換
高速運動控制系統配合CCD對位系統,保證加工過程高速高精度加工
結合了高精度硬件平臺和強大軟件輔助制造技術,專用于切割邊緣清潔處理。
技術參數 | DirectLaser SA4 |
**載具幅面 | 350mm×350mm |
設備平臺 | 大理石平臺,直線電機 |
X/Y軸分辨率 | 0.5μm |
重復精度 | ±2μm |
接收數據格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
激光波長 | 355nm/532nm |
納秒激光脈沖頻率 | 40kHz-300 kHz |
機器尺寸(WxHxD) | 940mm x 1,720mm x 1,650mm |
機器重量 | 1500kg |
電源 | 3×380V+N+PE, 50Hz, 3.0kW |
環境溫度 | 22℃±2℃(71.6℉±2℉) |
激光器 | 可選 |
數據處理軟件 | CircuitCAM7 |
設備驅動軟件 | DreamCreaTor |
攝像頭靶標對位系統 | 標配 |
工業吸塵系 | 選配 |
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