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公司主要從事于半導體鍵合工具的研發即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀廣泛用于半導體IC封裝，LED封裝，是封裝

制程中關鍵的核心工具。主要產品為提供芯片與外部系統的電器連接，提供芯片穩定可靠的工作環境，

對集成電路芯片起到機械和環境保護作用，提供熱能通路，保證芯片正常散熱。公司產品瞄準高端市場

，我們凸顯材料、工藝、加工技術的全面優勢，聚焦高精密陶瓷行業，致力于成為國內半導體鍵合工具

行業的領軍者。

在半導體工藝中，封裝是*重要的環節之一，其中“引線鍵合”則是用來實現芯片和基板的電路連接的

主要方式。而在這個工序中有一種工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀。

    陶瓷劈刀廣泛用于半導體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關鍵的核心工具。陶瓷劈刀是作為引線鍵合過程的焊線工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封裝。主要產品為提供芯片與外部系統的電器連接，提供芯片穩定可靠的工作環境，對集成電路芯片起到機械和環境保護作用，提供熱能通路，保證芯片正常散熱。在半導體工藝中，封裝是*重要的環節之一，其中“引線鍵合”則是用來實現芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個工序中有一種工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀。歡迎咨詢支持合作。