粉體行業(yè)在線展覽
劃切盤(pán)
面議
鄭州琦升
劃切盤(pán)
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產(chǎn)品名稱(chēng):微孔陶瓷吸盤(pán)。
應(yīng)用領(lǐng)域:為各種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過(guò)程中用于吸附及承載的專(zhuān)用工具,應(yīng)用于減薄、劃片、清洗等工序。
配套設(shè)備:可與日本、德國(guó)、以色列、美國(guó)、韓國(guó)及國(guó)產(chǎn)的減薄機(jī)、劃片機(jī)、清洗機(jī)配套使用。
產(chǎn)品特點(diǎn):平面度、平行度高、組織致密均勻、強(qiáng)度高、透氣性好、吸附力均勻、易于修整。
基體材質(zhì)可選:鋁合金、不銹鋼、工程陶瓷。并可根據(jù)用戶(hù)要求設(shè)計(jì)和定制各種非標(biāo)吸盤(pán)。
產(chǎn)品咨詢(xún)
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