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      ChemiMaster 8320(CM8320)系列儀器基于動態技術可進行TPD(程序升溫脫附)、TPR（程序升溫還原），TPO（程序升溫氧化）、脈沖化學吸附測金屬分散度、蒸汽吸附、BET單點比表面積的物理吸附分析、多組分競爭性吸附，用于測定催化劑材料的酸堿量、酸堿強度、貴金屬分散度、氧化還原性能、多組分競爭性吸附等重要指標。
全自動雙站化學吸附儀CM8320 

全自動雙站化學吸附儀CM8320配置
分析站數量：2個，獨立運行
TCD數量：    2個
質量流量控制器數量：4個
尾部質量流量計數量：1個
電動六通閥數量：2個
電動四通閥數量：4個
技術優勢
分析站：  雙站設計，獨立運行
管路結構：并聯，2個并聯結構
保溫設計：  整體管路控溫保溫
防腐蝕功能：整體管路防腐蝕設計
風冷系統：2個強制風冷系統
冷阱數量：2個
進氣端口：8路，儀器可自由切換
蒸汽發生器：連續和脈沖兩個模式
技術參數
●加熱爐工作溫度**1200℃可選低溫裝置
●加熱爐采用“床溫”和“爐溫”雙點測控
●樣品溫度通過獨立的溫度傳感測量與控制
●檢測器類型為萊鎢合金熱導檢測器TCD 
●儀器內部整體保溫，**可達300℃
● 氣體流速范圍 5～100 SCCM
● 軟件程序升溫實時顯示，閥門狀態顯示
●質譜取氣端口在樣品管出氣口，避免氣流干擾
● 儀器具有系統危險狀態報警功能
● 可選配蒸汽發生器，整體管路保溫
● LOOP環可以定制選配3種體積以上
● 管路1/8 英寸SS 316不銹鋼管 
● 儀器內部管線和控制閥門均可保溫
儀器尺寸

全自動化學吸附儀CM8320剖式圖

選型指南

通過TPD或脈沖滴定等過程，可以測試樣品對于特定氣體吸附量。但在實際應用中，樣品所接觸到的氣氛通常更為復雜，不同氣體同時與樣品接觸時，吸附能力并非簡單的加和關系，而有可能表現出不同組分的競爭關系（X組分的存在有可能抑制樣品對于Y組分的吸附）或協調關系（X組分的存在有可能促進樣品對于Y組分的吸附）。因此對于實際應用場景，有必要針對更為復雜的氣體配比條件，測試樣品對于多組分氣體的實際吸附能力。
 TPD程序升溫脫附
樣品的表面活性位（例如酸中心）吸附探針分子（例如NH3）后，在載氣吹掃下進行程序升溫，記錄樣品溫度與載氣濃度的變化，即為TPD測試譜圖。譜圖中探針分子的脫附峰的溫度對應活性中心的強度，譜圖中探針分子的脫附峰的面積對應活性中心的數量。
TPR/TPO程序升溫還原/程序升溫氧化
TPR用于表征金屬催化劑的還原性。用一定比例的H2/Ar混合氣體作為載氣流過樣品床層并按照一定速率程序升溫。記錄樣品溫度與載氣濃度的變化，即為TPR測試譜圖。譜圖中還原峰的溫度對應金屬中心的還原性能，譜圖中還原峰的面積對應金屬中心還原過程的耗氫量。
TPO與TPR類似，用氧化性氣體代替還原性氣體，用于測試金屬中心的氧化性能。
脈沖滴定
以脈沖方式向樣品表面定量注入特定的氣體，記錄載氣濃度的變化，未被吸附的氣體將流過樣品床層并被檢測器記錄。記錄載氣濃度的變化得到脈沖滴定譜圖，其中記錄到的峰對應于未被吸附的氣體的量，脈沖的次數對應于總脈沖量，兩者差減就是樣品的吸附量。脈沖滴定用于表征活性金屬面積，分散度，平均晶粒尺寸等參數。