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LaserPIT通過掃描激光加熱埃法測量薄板材料平面方向上的熱擴散系數；

對于高導熱材料，還可測量亞微米的薄膜。

應用：

1. 測量高導熱薄板的材料的熱擴散系數；（厚度＜500μm）CVD金剛石、氮化鋁等；

2. 測量金屬薄板的熱擴散系數；（厚度＜5μm）銅、鎳、不銹鋼等；

3. 測量低導熱系數材料的熱擴散率；（厚度＜50μm）玻璃、樹脂材料等；

4. 測量各向異性的石墨片的熱擴散系數；（厚度＜100μm）

5. 聚酰亞胺及聚合物薄膜如PET;（厚度＜5μm）

6. 測量沉積在基片上的氮化鋁及氧化鋁薄膜的熱擴散系數；

7. 測量沉積在玻璃基板上的DLC薄膜的熱擴散系數；

8. 測量沉積在PET基板上的有機顏料薄膜；

9. 評估各種濺射靶材料；

儀器特點：

l 精確測量從鉆石到聚合物片材的熱擴散系數；

l 適用于各種材料3-500um厚度試樣；

l 通過微分方法可以測量沉積在測試板上100-1000nm的薄膜的導熱系數；

儀器規格：