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以非接觸方式測量晶圓等的研磨和拋光工藝，超高速、實時、高精度測量晶圓和樹脂

產品詳細信息

特點

• 非接觸式，非破壞性厚度測量

• 反射光學系統（可從一側接觸測量）

• 高速（**5 kHz）實時評測

• 高穩定性（重復精度低于0.01％）

• 耐粗糙度強

• 可對應任意距離

• 支持多層結構（*多5層）

• 內置NG數據消除功能

• 可進行距離（形狀）測量（使用配件嵌入式傳感器）*

*通過測量測量范圍內的光學距離

Point1：獨有技術

對應廣范圍的薄膜厚度并實現高波長分辨率。
采用大塚電子獨有技術制成緊湊機身。

Point2：高速對應

即使是移動物體也可利用準確的間距測量，

是工廠生產線的理想選擇。

Point3：各種表面條件的樣品都可對應

從20微米的小斑點到

各種表面條件的樣品，都可進行厚度測量。

Point4：各種環境都可對應

因為*遠可以從200 mm的位置進行測量，

所以可根據目的和用途構建測量環境。

測定項目

厚度測量（5層）

用途

各種厚膜的厚度

式樣

 ＊1 ： 測量條件以及解析條件不同，*小取樣周期也不同。
＊2 ： 是產品出貨基準的保證值規格，是當初基準樣品AirGap約300μm和
         約1000μm測量時的相對標準偏差（ n = 20 ）
＊3 ： WD50mm探頭式樣時的設計值
＊4 ： 特別式樣
＊5 ： 薄膜測量時使用
※CE取得品是SF-3/300、SF-3/1300

基本構成

測定例

貼合晶圓

Mapping結果
研削后300mm晶圓硅厚度