粉體行業在線展覽
面議
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液氦熱膨脹儀/熱機械分析儀 C15V-Pro
—— NIST標樣誤差≤1%,符合中國、國際標準!
——*低可測溫度4K
柯銳歐低溫熱膨脹/熱機械系統采用原裝進口歐洲熱膨脹位移測量技術和原件。可以在-269℃低溫下分析和測量材料的物理性能,滿足**、航天航空工業、玻璃工業、陶瓷工業、高科技陶瓷燒結、金屬冶金粉末工業、新材料研發、汽車工業、聚合物工業等。熱膨脹主要是應用在固體、液體、粉體和膏體等材料的研發和質控。系統符合國際標準包括DIN 51045, ASTM E831, ASTM E 228 和 ASTM D 3386。
熱膨脹技術參數
溫度范圍:-263…RT/220℃(無液氦制冷機直接冷卻低溫系統)
-180...500℃(液氮)
高溫爐體(RT—1000/1650℃)
測量系統:單桿、雙桿
樣品長度: 0<L≤50 mm
樣品直徑: 7 mm/12mm/14mm/20mm/定制
測量范圍: 0-5000 μm (±2500μm)
分辨率:0.125 nm/digit
氣氛:氧化、還原、惰性氣氛
熱機械技術參數
操作模式:線膨脹, 體膨脹, 壓縮,三點彎曲,薄膜、纖維拉伸
溫度范圍: -263…RT/220℃(無液氦制冷機直接冷卻低溫系統)
-180...500℃(液氮)
室溫..1650℃
測試范圍:±2 mm;自動檢測樣品長度
**載荷:3500mN
**分辨率:±0.2 nm
溫度掃描速率:0~100℃/min
**降溫速率: 50/100 ℃/min
樣品大小: H 20mm* Φ10mm
真空度: 10E-2 mbar.
測試氣氛:動態(流動)或靜態
分析軟件:中英文操作軟件
可與傅立葉紅外光譜儀FTIR、MS聯用
MicroCal PEAQ-ITC
BSD-VTG
TGA系列
TGA THERMOSTEP
MST-I
FN315C熱值儀 (防爆)
ZRP
QTM-700
C-Therm Trident
熱機械分析儀 TMA 402F3 Hyperion? Polymer 版 - 為低溫應用量身定做
VSP2
JB-DSC-500B