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 產品概述：

導熱凝膠是一款柔軟的硅樹脂基導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低界面熱阻及良好觸變性，是大縫隙共差場合應用的理想材料。

它填充于需冷卻的電子元件及散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件得

使用壽命并提高其可靠性。導熱凝膠可通過手工方式或點膠設備來進行涂裝。 

產品特點：

高導熱、低熱阻，極好的潤濕性

柔軟，無應力，可無限壓縮至*薄0.1mm

無沉降，不流淌，可填充任何高低不平間隙

設計應用方便，配合自動點膠機可調節任意厚度尺寸

滿足ROHS及UL環境要求