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類球型微納米聚晶金剛石設計，使用過程中研磨介質微觀破裂，自銳性能優良，切割刃角小，可有效降低面精和損傷層。
分散性好，不易硬沉淀,粒度均勻，磨拋效果穩定，潤滑性優異，排屑快，酸堿均衡，不損傷工裝。
具有良好的切削力，加工成本相對較低，具有超強切削力，超高效率，加工表面接近于拋光效果的優點。

粒度分布和應用場景

應用領域

半導體晶片加工：主要包括藍寶石襯底片、碳化硅晶片、藍寶石窗口片等;
陶瓷材料加工：氧化鋯指紋識別片、氧化鋯陶瓷手機后殼及其它功能陶瓷;
金屬材料加工：不銹鋼、模具鋼、鈦合金及其它金屬材料。

包裝規格

1000ml / 8000ml，瓶裝/桶裝（可根據客戶需求定制）

儲存方式

本品需在0℃以上儲存，防止結冰，在零度以下因產生不可再分散結塊而失效，防陽光直射。