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半導(dǎo)體芯片在經(jīng)過化學(xué)機(jī)械研磨后晶圓表面易產(chǎn)生缺陷， 缺陷的存在會降低芯片的可靠性及芯片產(chǎn)出的良率，而普通清洗化學(xué)品不能有效解決此缺陷問題。公司現(xiàn)已經(jīng)開發(fā)出適用于28納米-130納米的含TMAH經(jīng)濟(jì)型和不含TMAH環(huán)保型的研磨后清洗液。7納米-14納米先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的研磨后清洗液正在研發(fā)中。另外根據(jù)材料的不同，公司研磨后清洗液包括銅、鈷，鎢等清洗液產(chǎn)品。