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     在電子封裝、新能源汽車等對重量敏感的領(lǐng)域，傳統(tǒng)聚氨酯粘接膠的密度限制已成為制約其應(yīng)用的關(guān)鍵瓶頸。常規(guī)導(dǎo)熱膠雖能滿足基礎(chǔ)散熱需求，但高密度特性易導(dǎo)致器件整體增重，且傳統(tǒng)輕量化填料的引入往往伴隨加工性能惡化——體系黏度急劇攀升、流動性下降，甚至影響界面粘接強度。針對這一矛盾，東超創(chuàng)新開發(fā)的 DCN-1208DQU 聚氨酯粘接膠改性導(dǎo)熱粉體  ，這款產(chǎn)品經(jīng)過**的改性技術(shù)處理，可在A、B組份中同時使用，與樹脂相容性優(yōu)異，易均勻分散，且增稠幅度較小，使得粘接膠在達到目標導(dǎo)熱率和比重的同時，能夠保持良好的粘接強度。通過結(jié)構(gòu)設(shè)計與界面協(xié)同技術(shù)，為輕量化粘接膠提供了全新突破路徑。

    技術(shù)痛點與突破方向

傳統(tǒng)低密度填料（如片狀氮化硼）雖能降低材料密度，但其表面高極性易引發(fā)樹脂體系黏度突變，導(dǎo)致以下問題：  

1. 加工性能劣化：高黏度膠體難以實現(xiàn)精密點膠或均勻涂覆，尤其在微型電子元件封裝中易出現(xiàn)填充不完整；  

2. 界面粘接失效：填料團聚形成的應(yīng)力集中點會削弱膠層與基材的機械錨定作用；  

3. 導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)斷裂：分散不均導(dǎo)致局部熱阻激增，實際散熱性能遠低于理論值。

  DCN-1208DQU 的核心技術(shù)優(yōu)勢  

        通過分子級接枝技術(shù)，在粉體表面構(gòu)建有機-無機雜化過渡層：  

        降低界面極性差  ：改性層與聚氨酯樹脂的極性梯度匹配，抑制填料團聚；  

        增強機械互鎖  ：表面微納粗糙結(jié)構(gòu)提升與樹脂的物理錨定能力，避免固化后界面剝離。