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>碳化硅晶錠滾圓
碳化硅晶錠滾圓
直接聯(lián)系
西安晟光硅研半導體科技有限公司
西安
面議
95
微射流激光(LMJ)技術(shù)的“溫和”加工方式滿足敏感的半導體材料的切割、開槽和打孔的日益增強的質(zhì)量要求,達到光滑垂直的切邊、保持材料的高晶圓斷裂強度并顯著降低破損風險。
性能
熱損傷區(qū)幾乎可以忽略不計每小時加工費用是傳統(tǒng)加工技術(shù)的55%良品率超過99%
人力成本是目前的1/10
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金剛石襯底切片
晶圓切片
微米級高純β-SiC粉體
WO
高密度硅碳棒
碳化硅
GC0.5
MG-C010
409-21-2
JIS#12-#12000
240#
W63-W1
α阿爾法相碳化硅
B-SiC-50N
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