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軟硅2500---5000目

詳細(xì)介紹：

　　軟硅是一種新型二氧化硅粉體材料，具有比重輕，熔點(diǎn)低，流動(dòng)性好，和樹脂的相容性好，固化后無(wú)界面，顆粒均勻，無(wú)角，填充性能好等特點(diǎn)。和氣相白炭黑相比，在有機(jī)體系中容易混合，分?jǐn)尘鶆?和破碎石英相比，軟硅的硬度低。流動(dòng)性好，用于CCL夏銅板中，可以減低PCB制作過程中鉆頭磨提程度，提肓鉆孔精度。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

　　1.SiO2>99.6%，熔融石英大于99.5%

　　2粒度分布窄，D50在1-10m范圍可調(diào)，顆粒均勻，無(wú)角

　　填充性能好

　　3.堆比重小，熔點(diǎn)低，流動(dòng)性好

　　4.和樹脂的相容性好，固化后無(wú)異面。

　　5.分散性好。

　　6.吸附性強(qiáng)，吸油值是自身重量90%軟硅