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LSM 系列

產品系列：共混球形氧化硅

常規球形二氧化硅顆粒具有表面光滑、比表面積大、硬度高和適當的流動性等特點，此外還具有耐高溫、低熱膨脹系數、高絕緣、耐腐蝕和獨特的光學特性，在大規模集成電路封裝中覆銅板以及環氧塑封料填料、航空航天、精細化工和日用化妝品等高新技術領域有著廣泛的應用。

LSM 系列是我司共混球形氧化硅產品系列，采用不同粒徑混配，提升整體產品性能同時，能**程度降低材料本身粘度，增加與有機高分子材料的相融性。

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