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硅以其優(yōu)越的物理性質(zhì)，成熟又較易產(chǎn)業(yè)化的制備方法以及在地球上豐
富的資源成為當(dāng)前應(yīng)用*為廣泛的半導(dǎo)體材料，95%以上的半導(dǎo)體器件和
集成電路(IC)是用硅材料制作的。

在信息化和智能化的科技進(jìn)程中物聯(lián)網(wǎng)，大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈將極大的推動(dòng)經(jīng)濟(jì)和社會(huì)的進(jìn)步，為我們的生產(chǎn)和生活帶來(lái)翻天覆地的變化，而這一切都將是建立在硅的基礎(chǔ)上。