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線路板芯片導熱散熱凝膠

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福建晉江

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線路板芯片導熱散熱凝膠

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860

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導熱硅膠片是由高分子聚合物添加高導熱金屬氧化物高溫成型,用于填充發熱器檢與散熱片或金屬底座及外殼之間的空氣間隙,以達到接觸充分并擠出空氣形成連續的導熱通路,它們的柔性、彈性特征使其能夠覆蓋非常不平整的表面并有效的增加散熱面積。

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