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導熱復合粉能夠在膠黏劑中構建完整的導熱通路，賦予膠粘劑良好的散熱特性，也可服務終端，在一些電子元器件，發(fā)熱原件上提供新的散熱解決方案產品特點

色相白

流動性好

熱儲存穩(wěn)定

導熱性能優(yōu)良

產品參數(shù)

應用數(shù)據(jù)

制備1.0~2.3W/(m.K)有機硅導熱灌封膠，單位質量份

根據(jù)上表中組分配比打樣制備灌封膠料，并在100下，5min加熱硫化得到樣片(2mm)，測試樣片相關應用數(shù)據(jù)如下

應用領域

環(huán)氧體系

聚氨酯體系

有機硅體系

備注

導熱系數(shù)要求和黏度要求若需調整，需測試樣品反饋數(shù)據(jù)與我司相關人員溝通后，就測試方式和應用實驗條件確保一致，根據(jù)貴司相關需求調整我司導熱復合粉工藝及配比；

若出現(xiàn)儲存穩(wěn)定性相關問題，50℃熱儲條件下30d出現(xiàn)底部板結，我司會就相關樣品做復合處理，與貴司溝通后平衡黏度和儲存穩(wěn)定性之間的關系。