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公司專注于新一代高熱流密度芯片熱沉的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，目前開發(fā)出的金剛石鋁、金剛石銅、金剛石銀、金剛石鎂等，在性能方面已處于國內(nèi)**水平。

目前公司已開發(fā)出金剛石鋁、金剛石銅、金剛石銀、金剛石鎂四大類產(chǎn)品，同等體積下相對陶瓷材料導熱能力提升 300%；同等的導熱能力情況下，相對金屬銅體積縮小 30-50%、質(zhì)量減輕 50-80%，相對金屬鋁體積縮小 60-75%、質(zhì)量減輕 50-62%，相對鉬銅、銅鉬銅等合金材料體積縮小 60-70%、質(zhì)量減輕 50-60%。產(chǎn)品相關關鍵參數(shù)具體如下表：

2.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點

由于金剛石具有極高的導熱性能，同時又是自然界中*硬的物質(zhì)之一，因此機械加工性極差，我司采取特有的制備-加工工藝，突破了復雜結(jié)構(gòu)的成型技術，除了簡單的結(jié)構(gòu)，還能制備出復雜的金剛石復合材料。