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金剛石
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常州泰戈爾電子科技有限公司
江蘇
面議
常州泰戈爾
225
碳化硅體積分數55~70%
維氏硬度kg/mm2
8000-10000
熱導率((W/mK)@25℃)
1000-2000
密度(g/cm3)
3.51
線熱膨脹系數(CTE ppm/℃)
2.3
電阻率
>1010Ωcm(底面拋光)
>106Ωcm(生長面)
切割公差
≤0.03mm
粗糙度
≤0.03μm
毛坯厚度
0.30-2.5mm
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微波封裝殼體
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100549
納米金剛石粉
金剛石合成粉末
0-10um
略
納米金剛石灰粉
高純納米金剛石
ABD 團聚金剛石微粉
NCD20D
合成金剛石
金剛石對頂砧
C960
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