DYP5075一種較軟的間隙填充材料，導熱系數為5.0W/m-K。由獨特球形陶瓷粉體為填料和高性能乙烯基硅油為載體硫化而成，該材料可做*薄0.3mm的超薄間隙填充片材，產品無毒、環(huán)保、柔軟、自粘、高絕緣、 高抗燃、耐低溫、抗高溫、不氧化、低出油，適用各種要求嚴苛的應用領域。
DYP5075一種較軟的間隙填充材料，導熱系數為5.0W/m-K。由獨特球形陶瓷粉體為填料和高性能乙烯基硅油為載體硫化而成，該材料可做*薄0.3mm的超薄間隙填充片材，產品無毒、環(huán)保、柔軟、自粘、高絕緣、 高抗燃、耐低溫、抗高溫、不氧化、低出油，適用各種要求嚴苛的應用領域。
DYP5075一種較軟的間隙填充材料，導熱系數為5.0W/m-K。由獨特球形陶瓷粉體為填料和高性能乙烯基硅油為載體硫化而成，該材料可做*薄0.3mm的超薄間隙填充片材，產品無毒、環(huán)保、柔軟、自粘、高絕緣、 高抗燃、耐低溫、抗高溫、不氧化、低出油，適用各種要求嚴苛的應用領域。
