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       無(wú)論采用何種散熱裝置，電子元件與散熱裝置之間如果密合度不佳，元件之間會(huì)有大量的空氣阻礙熱量傳遞，散熱裝置將無(wú)法有效降低電子元件的熱量。高酷納米科技研發(fā)生產(chǎn)的本系列導(dǎo)熱硅膠片擁有非常好的導(dǎo)熱及填充性，其自身柔軟度可填補(bǔ)發(fā)熱元件與散熱模塊、金屬機(jī)構(gòu)和機(jī)殼間之空隙，快速的將熱能散逸，提升元件之工作效能，達(dá)到延長(zhǎng)設(shè)備壽命之目的。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

●良好的導(dǎo)熱性能

●柔軟及高壓縮性，可做為震動(dòng)沖擊吸收體

●自粘，無(wú)需緊固裝置

●容易施工

●電氣絕緣

●滿(mǎn)足ROHS及UL的環(huán)境要求

●可提供多種厚度選擇

應(yīng)用領(lǐng)域：

●集成電路、中央處理器、圖形處理芯片、電子電容、功率晶體

●二極發(fā)光體、電源模塊、服務(wù)器、硬盤(pán)

●等離子顯示器、液晶顯示器、平板計(jì)算機(jī)、臺(tái)式機(jī)、通訊設(shè)備、路由器

●存儲(chǔ)器模塊、影音播放器、智能手機(jī)