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無增強粘結片

HM30S

HM系列熱固型材料是一種無編織玻纖增強的層壓粘結片，擁有低插入損耗和高流動特性。適用于服務器、毫米波等對插入損耗敏感的應用場景， 用于多層線路板壓合。 HM材料可以與PTFE、環氧樹脂、PPO樹脂、碳氫樹脂和LCP等材料進行層壓。
不高于210°C的熱壓合溫度使得HM材料可以滿足大多數多層線路板加工工藝，而經過熱壓固化后的材料Tg高達275°C以上。
由于沒有編織玻璃纖維增強，該半固化片厚度低，目前有1.5mil，2mil，3mil厚度可選，更適合在毫米波等高頻應用中作為多層板粘結片使用。

產品特點

• 1

  無增強材料的熱固型樹脂與陶瓷復合材料

• 2

  擁有低損耗和高流動特性

• 3

  適用于77GHz毫米波等對損耗敏感的應用場景

• 4

  可以與包括PTFE、環氧樹脂、PPO樹脂、 碳氫樹脂等多種材料壓合