粉體行業在線展覽
超低損耗覆銅板
面議
湍流電子
超低損耗覆銅板
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TLF系列PTFE-陶瓷復合材料是一種專?面向毫米波、光通信及**等對于傳輸損耗極端敏感應用場景的超低損耗材料。
TLF系列材料選用了嚴苛的樹脂和陶瓷復合體系,采用無編織玻纖成型技術,確保了PCB材料的介電常數嚴格一致性、超低介電損耗和超 低插入損耗,并且針對熱膨脹系數、Dk隨溫度變化率做了特殊優化,擁有較強的理化耐候性,成為各種嚴苛使用場景的**選材料。
1
超低損耗材料
2
高低溫條件下穩定的電磁性能
3
具有介電常數嚴格一致性
4
低熱膨脹系數
導熱絕緣片 GDS350
鑄造級PVC 50um
高頻高導熱覆銅板 TLC350/TLC350pro
高頻PCB粘結片 TLB350
超低損耗覆蓋膜 TMEM230
超低損耗覆銅板 TLF300
高頻高導熱覆銅板 TLC350
高頻碳氫覆銅板 TL350
高頻碳氫覆銅板 TL342
高頻碳氫覆銅板 TL338
高頻碳氫覆銅板 TL300
高介電高頻覆銅板 TLX2200