粉體行業(yè)在線展覽
導熱墊片S60F
面議
雷茲盾
導熱墊片S60F
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FlexteinS60F是一款無揮發(fā)份、超柔軟且導熱性能很高的縫隙填充材料。在150℃&24h的測試條件下無揮發(fā)的冷凝霧生產,特別適用于對揮發(fā)物有高要求的應用場景,比如安防、光模塊、無人機等行業(yè)。其超柔軟的硬度,使其在低壓力的條件下即可獲得良好的壓縮特性和表面貼合效果, 也合適應用于電子通訊設備、消費電子、高級工控及醫(yī)療電子、移動及網絡設備及 LED 照明等市場。材料主要成分為絕緣陶瓷粉填充硅橡膠,是一款性價比很高的導熱界面填充材料。
TG5025導熱硅脂
TG5033導熱硅脂
TG860單組份導熱凝膠
MG1000單組份導熱凝膠
MG600單組份導熱凝膠
MG350D單組份導熱凝膠
MG200D單組份導熱凝膠
TG845單組份導熱凝膠
TG803S單組份導熱凝膠
TG890單組份導熱凝膠
TG892單組份導熱凝膠
S15SD導熱墊片