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SiC 模塊DWC3
直接聯系
成都巨子半導體有限公司
四川
面議
成都巨子
501
特性
采用真空回流焊工藝，AlSiC底板+低熱值AlN絕緣陶 瓷，**工作結溫175°C;
第三代模塊寄生電感低于10nH
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