粉體行業(yè)在線展覽
DC系列相變化導熱界面材料
面議
麥瑞斯
DC系列相變化導熱界面材料
845
DC100系列是一種高性能低熔點導熱界面材料。在溫度50℃,其開始軟化并流動,填充散熱片和積體電路板的接觸接口上細微不規(guī)則間隙,以達到減小熱阻的目的。室溫下呈可彎曲固態(tài),無需增強材料即可單獨使用,免除了增強材料對熱傳導性能的影響。DC100系列在溫度130℃下持續(xù)1000小時,或經(jīng)歷-40℃到200℃的反復循環(huán)測試,其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下,其中相變材料軟化的同時又不會完全液化或溢出。
低壓下低熱阻
使用溫度達到50℃時變軟呈融化狀態(tài)
室溫下具有天然黏性,無需額外的黏合劑
涂層、貼合時無需散熱器預熱