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產(chǎn)品特點(diǎn)

ProductCharacteristics

1.可選配實(shí)現(xiàn)芯片金屬封裝自動(dòng)打標(biāo),包括自動(dòng)上料,料框定位、激光打碼、自動(dòng)下料。

2.智能化系統(tǒng):可自有自動(dòng)識(shí)別工卡條形碼,導(dǎo)入料號(hào)生產(chǎn)功能,并具有料號(hào)生產(chǎn)條件自動(dòng)記錄系統(tǒng)生產(chǎn)時(shí)間、數(shù)號(hào)、生產(chǎn)參數(shù)

3.材料包括鍍金、鍍鎳、純鎳、鋁合金等。

4.可配置激光快速調(diào)焦+產(chǎn)品定位的視覺(jué)系統(tǒng)無(wú)需繁瑣調(diào)焦測(cè)試。

5.支持二維碼、明碼等打標(biāo)，可實(shí)時(shí)檢測(cè)二維碼歷量。

應(yīng)用領(lǐng)域

Applicable Fields

廣泛應(yīng)用與半導(dǎo)體行業(yè)。