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載荷容量：±2mN～±2KN

載荷精度：顯示值的±1%

行 程：60mm

位移顯示分辨率：0.02μm

位移控制分辨率：0.005μm（HR型）

0.02μm（HS型）

試驗(yàn)速度：0.0012～30mm/min（HR型）

0.0048～120mm/min（HS型）

1．芯片部件的焊接力評(píng)價(jià)。（剪切、剝離試驗(yàn)）

2．焊點(diǎn)強(qiáng)度評(píng)價(jià)。（拉伸、壓縮、剪切試驗(yàn)）

3．焊線的拉伸強(qiáng)度評(píng)價(jià)。

4．金屬箔的物性強(qiáng)度評(píng)價(jià)。（拉伸強(qiáng)度、彎曲韌性試驗(yàn)）

5．接頭、插頭的插拔力測(cè)定。

6．單纖維拉伸強(qiáng)度試驗(yàn)。