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儀器簡介：

等離子清洗器——*理想的超清洗設(shè)備

等離子清洗器是一種小型化、快速、非破壞性并無化學(xué)污染的臺式射頻氣體放電超清洗設(shè)備，主要用于需要表面超清洗的許多領(lǐng)域中，它也被用于一些材料表面化學(xué)改性。等離子清洗器清洗介質(zhì)采用惰性氣體，有效避免了其它清洗方法使用液體清洗介質(zhì)對被清洗物所帶來的二次污染。等離子清洗器有一個清洗腔，外接一個標(biāo)準(zhǔn)真空泵，開機(jī)后清洗腔中的氣體在高頻高壓下產(chǎn)生電磁場，從而形成的等離子體輕柔地沖擊被清洗物的表面，短時間的清洗就可以使被清洗物表面的有機(jī)污染物被逐步徹底地清洗掉，同時污染物被真空泵抽走。對某些特殊用途的材料，在超清洗過程中等離子清洗器的輝光放電不但加強(qiáng)了這些材料的粘附性、相容性和侵潤性，并使這些材料得到了消毒。用戶可以根據(jù)清洗需要選擇不同的配件（石英清洗腔、石英支架等）。等離子清洗器廣泛應(yīng)用于光學(xué)材料、半導(dǎo)體工業(yè)、生物芯片、生物醫(yī)學(xué)、牙科、高分子科學(xué)等各個方面。

應(yīng)用領(lǐng)域如下：

1、清洗光學(xué)器件、電子元件、激光器件、鍍膜基片、芯片

· 清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片

· 移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)

· 清洗ATR元件、各種形狀的人工晶體、天然晶體和寶石

· 清洗半導(dǎo)體元件、印刷線路板

· 清洗生物芯片、微流控芯片

· 清洗沉積凝膠的基片

2、牙科領(lǐng)域：對硅酮壓模材料和鈦制牙移植物的預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤性和相容性

3、醫(yī)用領(lǐng)域：修復(fù)學(xué)上移植物的表面預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤性、粘附性和相容性，醫(yī)療器械的消

毒和殺菌

4、改善粘接光學(xué)元件、光纖、生物醫(yī)學(xué)材料、宇航材料等所用膠水的粘和力

5、去除金屬材料表面的氧化物

6、使玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面活化，增強(qiáng)其表面粘附性、浸潤性、相容性

7、高分子材料表面修飾

等離子清洗器對于表面需要超清潔的所有領(lǐng)域是*理想的超清洗設(shè)備。

技術(shù)參數(shù)：

型號規(guī)格：PDC－32G－2（基本型）

整機(jī)規(guī)格：8×10×8（長×寬×高）英寸

反應(yīng)艙規(guī)格：Φ3×L6.5英寸耐熱玻璃

輸入電源：220V／50Hz

整機(jī)輸入功率：100 W

射頻功率檔：低檔680V DC、10mA DC、6.8W

中檔700V DC、15mA DC、10.5W

高檔720V DC、25mA DC、18W

特征：緊湊的臺式設(shè)備，應(yīng)用一個**功率為18瓦的RF線圈，沒有RF輻射，符合CE安全標(biāo)準(zhǔn)，艙蓋可拆卸。

型號規(guī)格：PDC—002（擴(kuò)展型）

整機(jī)規(guī)格：9×18×11（長×寬×高）英寸

反應(yīng)艙規(guī)格：Φ6×L6.5英寸耐熱玻璃

輸入電源：220V／50Hz

整機(jī)輸入功率：200 W

射頻功率檔：低檔716V DC、10mA DC、7.16W

中檔720V DC、15mA DC、10.15W

高檔740V DC、40mA DC、29.6W

特征：緊湊的臺式設(shè)備，沒有RF幅射，符合CE安全標(biāo)準(zhǔn)。反應(yīng)艙蓋具備鉸鏈、磁力鎖及可視窗口。

選配件：

石英等離子清洗艙

提供各自計量兩種不同氣體進(jìn)氣和監(jiān)測壓力的氣體計量混合器Plasma FLO^TM

需要：

兼容的真空泵，*小速率為1.4 m³/hr，**極限為200 MTorr

包括：

1/8英寸NPT針閥束引入氣體和控制壓力

主要特點(diǎn)：

• 它具有性能穩(wěn)定、性價比高、清洗效率高、操作簡便、使用成本極低、易于維護(hù)。

• 各種形狀金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等固體物件表面的超清洗和改性。

• 完全徹底地清除樣品表面的有機(jī)污染物。

• 定時處理、快速處理、操作簡便。

• 對樣品和環(huán)境無二次污染。

• 非破壞性處理