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設備特點

●工件臺：圓周旋轉或者掃描運動，刻蝕角度可調，刻蝕均勻性高，兼容刻蝕和拋光功能 

●工件臺采用水冷，確保晶片低溫刻蝕 

●可配置等離子體中和槍，確保晶片表面無電荷積累 

●可配置法拉第測束裝置，確保工藝參數(shù)的可重復 

●真空系統(tǒng)分子泵/低溫泵可選

技術指標

●工件臺 

　　　　適用晶片尺寸：4"～8"，兼容不規(guī)則方片

　　　　圓周旋轉/往復掃描運動

●離子源：考夫曼離子源 

　　　　　離子束能量：0eV～1000eV連續(xù)可調 

　　　　　束流 ：**200mA （圓形）或**300mA （條形）

●刻蝕均勻性 ：片內±5%，片間±3%

應用范圍

　　用于在基板表面拋光或材料的去除，尤其適用于金屬材料薄膜的刻蝕，如Cu、Au、Pt、Ti、Ni、NiCr等