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白光干涉儀概述

Rtec 白光干涉儀在加利福尼亞硅谷制造。已被多個(gè)知名實(shí)驗(yàn)室、大學(xué)和行業(yè)使用。UP系列在一個(gè)頭上組合了4種成像模式。能夠在同一測試平臺上運(yùn)行多種測試，只需單擊按鈕，就能轉(zhuǎn)換成像模式。這種組合可以輕松地對任何表面進(jìn)行成像如透明、平坦、黑暗、扁平、彎曲的表面等。每種成像模式都具有各自的優(yōu)勢，并且各項(xiàng)技術(shù)彼此互補(bǔ)。該項(xiàng)整合技術(shù)不僅有利于數(shù)據(jù)的綜合分析，也可以減少維護(hù)成本，從而提高效率。

3D光學(xué)輪廓儀組合

l白光干涉儀

l旋轉(zhuǎn)盤共聚焦顯微鏡

l暗視野顯微鏡

l明視野顯微鏡

主要平臺規(guī)格

產(chǎn)品規(guī)格

l標(biāo)準(zhǔn)電動(dòng)平臺150x150mm（可選210x310mm）

l標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)塔，電動(dòng)轉(zhuǎn)塔可選

l垂直范圍可達(dá)100mm

l傾斜階段6度

lXY平臺分辨率0.1um

l自動(dòng)拼接楷模

lSigma頭 - 僅限白光干涉儀

lLambda頭 - 白光干涉儀+共焦+暗場+明場

應(yīng)用

●粗糙度 ●體積磨損 ●臺階高度●薄膜厚度●形貌

測試圖像示例

DLC涂層球 粗糙涂層表面 圓球磨斑

金剛石 生物膜 微流體通道

聚合物涂層 墨痕 硬幣

研磨墊 鋁的失效痕跡 劃痕

涂層失效痕跡 芯片通道 晶圓

以上為雙模式三維表面輪廓儀拍出的樣品形貌。在同一平臺上結(jié)合使用多種光學(xué)技術(shù)，測試儀可以測量幾乎任何類型的nm分辨率樣品。 該表面輪廓儀配有功能強(qiáng)大的分析軟件，符合多種標(biāo)準(zhǔn)。雙模式三維表面輪廓儀能夠在同一測試平臺上運(yùn)行多種測試，產(chǎn)品的組合可根據(jù)不同的技術(shù)應(yīng)用要求而改變。針對樣品的同一區(qū)域可進(jìn)行不同模式的實(shí)驗(yàn)檢測，模式切換可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。多項(xiàng)技術(shù)的整合能夠使不同技術(shù)在同一檢測儀上充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢。該項(xiàng)整合技術(shù)不僅有利于數(shù)據(jù)的綜合分析，也可以減少維護(hù)成本，從而提高效率。