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Ｘ射線熒光鍍層測厚及材料分析儀XDLM-PCB210

正業科技代理德國菲希爾測厚儀器產品，其產品在線路板中可以用于檢測金屬元素，涂層鍍層的測厚，孔銅面銅的測厚，及綠油，銅箔等的測厚。另此系列產品還可廣泛應用于其他行業，如汽車，飛機，五金等金屬的測厚，黃金元素的測定。需要此款的朋友可以隨時聯系

Ｘ射線熒光鍍層測厚及材料分析儀XDLM-PCB210用途 ：

該設備適用于多層鍍層厚度測量及材料分析，可用來定量和定性分析樣品的元素組成，也可用于鍍層和鍍層系統的厚度測量，*多可同時測定24種元素，廣泛應用于電路板、半導體、電鍍、珠寶等工業中的功能性鍍層及電鍍槽液中的成分濃度分析。

Ｘ射線熒光鍍層測厚及材料分析儀XDLM-PCB210特點：

1、無論是鍍層厚度測量，還是鍍液分析，復雜的多鍍層應用，一個軟件程序就可以完成所有測量應用

2、X射線管有帶玻璃窗口和鎢靶的X射線管或帶鈹窗口和鎢靶的微聚焦X射線管多種選擇

3、X射線探測器PC（比例接收器）、PIN（硅PIN接收器）、SDD（硅漂移接收器）

4、可自動切換的準直器和多種濾片可以靈活地應用不同測量。

技術參數：