粉體行業(yè)在線展覽
WDS系列 晶圓擴晶設(shè)備
面議
通用半導(dǎo)體
WDS系列 晶圓擴晶設(shè)備
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功能說明
晶圓擴晶機又稱為晶圓擴張分離機。將經(jīng)過切割后的晶圓進(jìn)行擴張,增加獨立晶粒(Die)之間的間隙,便于摘取分裝。晶圓經(jīng)過隱形切割后,通過頂升、擴張動作,將隱形切割后晶圓內(nèi)部的變質(zhì)層拉伸,使晶圓沿著變質(zhì)層開裂,形成整齊可控的切割裂紋。
機構(gòu)特征
擴膜高度可以調(diào)節(jié)
擴膜速度可以調(diào)節(jié)
臺盤溫度可以調(diào)節(jié)
設(shè)備優(yōu)勢
定制5臺機連體配套
SEM5000X
防爆觸摸屏/防爆電腦/防爆電腦
金屬回收系統(tǒng)
DLabs-MRS
熱風(fēng)循環(huán)烘箱CT-C系列
自動吸盤振動器離心式G08T
低溫催化LCO
干燥機控制
智能控制系統(tǒng)
PicoFemto掃描電鏡原位光電力一體化系統(tǒng)
BSD-TD-K氣體置換法