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熔融硅微粉系列產品原料是經高溫熔煉而成，產品具有純度高、線膨脹系數小、內應力低、高耐溫性、低放射性等優良特征。為國家3um、1um集成電路封裝材料提供了**的填料。產品質量達到國外同類產品的水平。 主要用途： 用于大規模、超大規模集成電路及半導體元器件環氧樹脂包封料、塑封料及其他微電子行業的填料。