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一、電子灌封膠用硅微粉概述：

電子灌封膠用微粉粒度分布均勻且成準球形，作電器產(chǎn)品環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料的填料,不僅可大幅度增加填充量,而更重要的是對于降低混合料體系的粘度,改善加工性能,提高混合料對高壓電器線圈的滲透性,降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程中的收縮率,減少混合料與線圈之間的熱張差,提高固化物的熱,電,機械性能諸方面起到有益作用。

三、電子灌封膠用硅微粉的性能與特點：

電子灌封膠用微粉是一種無毒、無味、無污染的憎水性(親油性)高純白色微粉，具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導熱性差、高絕緣、低膨脹、化學性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能。在聚烯烴塑料中使用,親和力較好,不吸水,可使普通塑料制品獲得較好沖擊強度、剛度、提高耐冷耐熱等物理性能。

特點：

1：使舊料達到新料沖擊強度、新料達到專用工程料沖擊強度；

2：特別是使聚烯烴塑料于低溫條件下達到甚至超過常溫純聚烯烴塑料的沖擊強度，防止產(chǎn)品在低溫因為運輸、裝卸碰撞和不小心跌落造成破裂損失。

3：增韌、增剛、降低冰點溫度、提高熱變形溫度10～15℃；

4：大大降低產(chǎn)品原料成本；5.延長產(chǎn)品使用壽命。