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金屬化單晶金剛石
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合肥先端晶體科技有限公司
安徽
面議
先端晶體
894
替代BeO、AlN、鉬銅合金、Cu-diamond等陶瓷或復合材料，與光電、射頻等器件焊接，大幅降低芯片結溫，提升芯片功率密度與穩定性
亦可用于老化等芯片測試設備，提升測試電流，大幅降低測試溫度
依據具體應用場景與客戶需求提供打孔、圖形化與焊接等服務
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T316
YB-FM-Te1
WL-BCP01
102593
略
硅石礦原礦
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SD3001G迪耐特（Diomagnite）
HNBC-3000
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