粉體行業(yè)在線展覽
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面議
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球形硅微粉技術(shù)是以?xún)r(jià)格低廉的天然優(yōu)質(zhì)粉石英礦物為基本原料,現(xiàn)采用兩種主要工藝制成:1、采用溶膠-凝膠技術(shù),在分散劑和球形催化劑存在的條件下,制備出符合電子封裝材料要求的高純球形納米非晶態(tài)硅微粉;2、采用火焰法或離子火焰法熔融成球型的非晶態(tài)硅微粉。在高端用戶(hù)市場(chǎng),如集成電路封裝都采用第二種工藝制成
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