粉體行業(yè)在線展覽
粉體行業(yè)在線展覽
SINO-HJG系列
直接聯(lián)系
江蘇中騰石英材料科技股份有限公司
江蘇
面議
SINO-HJG系列
1910
主要應(yīng)用領(lǐng)域：環(huán)氧塑封料EMC、覆銅板CCL、印刷電路板PCB、集成電路（IC）、電子灌封膠、環(huán)氧澆注料、熱界面材料、電氣絕緣部件、膠黏劑、油漆、涂料、蜂窩陶瓷、航空航天、有機(jī)硅等多種工業(yè)。
活性結(jié)晶硅微粉
SINO-HJG系列：活性結(jié)晶硅微粉在結(jié)晶硅微粉基礎(chǔ)上使用硅烷偶聯(lián)劑等材料對(duì)粉體表面進(jìn)行改性 。（改性劑可按照客戶配方進(jìn)行調(diào)整 ）
產(chǎn)品特點(diǎn):
? 有效提高硅微粉與有機(jī)高分子材料的親合性；
? 改善下游產(chǎn)品性能；
? 提高產(chǎn)品流動(dòng)性；
? 增加填充量，降低成本，提高機(jī)械性能；
? Na+、Cl-、E/C低；
主要應(yīng)用領(lǐng)域：
環(huán)氧塑封料EMC、覆銅板CCL、印刷電路板PCB、集成電路（IC）、電子灌封膠、環(huán)氧澆注料、熱界面材料、電氣絕緣部件、膠黏劑、油漆、涂料、蜂窩陶瓷、航空航天、有機(jī)硅等多種工業(yè)。
基本特性和化學(xué)成分：
產(chǎn)品咨詢
SINO-HJG系列
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