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  在環氧模塑封料中，高純硅微粉是其主要原料，由于SiO2具有穩定的物理化學性能、良好的透光性及線膨脹性能和優良的高溫性能，因此SiO2是目前理想的環氧塑封料的填充材料之一，也是半導體集成電路理想的基板材料之一。

產品特點：
1、比表面積大：無孔隙表面，水分含量低；
2、良好的分散性：無表面粘附力作用，球體光滑，易于分散；
3、純度高：高純度原料和特殊工藝處理，雜質離子含量低；
4、粒度分布窄且可控：便于進行級配混合處理；