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球形硅微粉
直接聯系
連云港威晟硅材料有限公司
江蘇
面議
威晟
1853
球形硅微粉主要用于大規模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用，它在環氧樹脂體系中作為填料后，可節約大量的環氧樹脂，市場前景廣闊。
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0.3um 0.5um 1um
。
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HGH400
500#250
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