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電子級和電工級塑封料用硅微粉

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河南卡菲特粉體材料研究開發(fā)有限公司

河南

產品規(guī)格型號

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面議

品牌：

卡菲特

型號：

電子級和電工級塑封料用硅微粉

關注度：

1246

產品介紹

電子級和電工級塑封料用硅微粉概述：

電子級和電工級塑封料用硅微粉準球形硅微粉用于環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數和固化過程的收縮率，減小熱漲差。

電子級和電工級塑封料用硅微粉性能參數：

產品	細度（目）	白度	硬度（莫氏）	性能特點
電子級和電工級塑封料用硅微粉	600-5000	90度以上	7	準球形硅微粉用于環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數和固化過程的收縮率，減小熱漲差。

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電子級和電工級塑封料用硅微粉

河南卡菲特粉體材料研究開發(fā)有限公司

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