粉體行業(yè)在線展覽
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電子級和電工級塑封料用硅微粉
直接聯(lián)系
河南卡菲特粉體材料研究開發(fā)有限公司
河南
面議
卡菲特
電子級和電工級塑封料用硅微粉
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電子級和電工級塑封料用硅微粉概述：
電子級和電工級塑封料用硅微粉準(zhǔn)球形硅微粉用于環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程的收縮率，減小熱漲差。
電子級和電工級塑封料用硅微粉性能參數(shù)：
產(chǎn)品 | 細(xì)度（目） | 白度 | 硬度（莫氏） | 性能特點(diǎn) |
電子級和電工級塑封料用硅微粉 | 600-5000 | 90度以上 | 7 | 準(zhǔn)球形硅微粉用于環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程的收縮率，減小熱漲差。 |
