粉體行業(yè)在線展覽
貼片銀漿
面議
百柔新材
貼片銀漿
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產(chǎn)品特點(diǎn) ? 低粘度、高觸變、無拉絲的流變特性適合高速固晶。 ? 能有效地用于功率集成電路、晶體管。 ? 與多種基材之間附著力高。 ? 優(yōu)異導(dǎo)電性。 ? 根據(jù)客戶具體工藝要求,全面實(shí)現(xiàn)差異化定制
技術(shù)參數(shù) 項(xiàng)目 單位 規(guī)格值 試驗(yàn)方法 外觀 - 銀白色 目測(cè) 液態(tài) 粘度(25℃) Pa·s 100±30 Brookfield E型 0.5 min-1 觸變系數(shù)(25℃) - 6±1.5 Brookfield E型 0.5/5.0 min-1 固態(tài) 固含量 % >92% 180℃×2hr 彈性模量 GPa 16 DMA 玻璃化溫度 ℃ 155 DMA 膨脹系數(shù) ppm /℃ 40 TMA 熱傳導(dǎo)系數(shù) W/m·k 25 Laser Flash 體積電阻率 Ω·cm <8×10-6 低電阻測(cè)試儀 剪切強(qiáng)度 25℃ N 40 2*2mm芯片、對(duì)PPF框架 260℃ 25
耐彎折絲網(wǎng)印刷銀漿
疊瓦銀膠
異質(zhì)結(jié)銀漿
線路銀漿
補(bǔ)線銀漿
貼片銀漿
LCM模塊點(diǎn)膠銀漿
銀漿
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