粉體行業在線展覽
還原鐵粉
銀粉
鎳粉
鋁粉
合金粉體
鋅粉
銅粉
硒粉
鋁銀漿
其它金屬粉
產品>
金屬粉體>
>BiAgX?
BiAgX?
直接聯系
銦泰材料科技（蘇州）有限公司
江蘇
面議
銦泰
754
在過去的十年里，功率半導體市場發生了很大變化。其中對這個市場影響**的變化之一是使用無鉛芯片粘接材料的趨勢。
銦泰公司針對高溫無鉛焊接研制了一種被稱為BiAgX?的焊錫膏技術，它形成的焊接點在溫度高于260°C時重熔。
歡迎咨詢任何關于BiAgX?的問題。
產品咨詢
請填寫您的姓名：*
請填寫您的電話：*
請填寫您的郵箱：*
請填寫您的單位/公司名稱：*
請提出您的問題：*
您需要的服務：
中國粉體網保護您的隱私權：請參閱 我們的保密政策 來了解您數據的處理以及您這方面享有的權利。 您繼續訪問我們的網站，表明您接受 我們的使用條款
焊錫帶和焊錫箔
Solder Fortification?焊片
預成型焊片
含銦焊料和密封產品
金基焊料
含鉍焊料
高溫含金焊料及硬釬焊材料
芯片粘接（Die-Attach）
錫鉛(SnPb)
SACm?焊料合金
無鉛（不含Pb）
鐵磷硒晶體-FePSe3
氣霧化銅錫合金粉
CuCrZr、CuSn10、純Cu
鏑鐵(Dy-Fe)合金
紅柱石 0-1mm
yg6、yg8、yg12
-80目,-100目,-200目,-300目,-360目,-400目
多種型號
99。7%
© 2025 版權所有 - 京ICP證050428號
