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可伐覆銀銅材料

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長沙升華微電子材料有限公司

湖南

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面議

品牌：

長沙升華微

型號：

可伐覆銀銅材料

關注度：

752

產品介紹

產品簡介

　　可伐合金由于較低的熱膨脹系數，與陶瓷、芯片等材料具有良好的熱匹配，在電子器件封裝常用作引線框架的原材料。可伐與其它材料通常使用銀銅焊料在800度以上的高溫進行焊接，可伐覆銀銅材料是將銀銅焊料預制在可伐材料的表面上，精確控制銀銅焊料的成分、用量和形狀，避免因人工貼焊片帶來的誤差和成本。

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可伐覆銀銅材料

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