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上海研倍新材料 專業生產金屬粉末 Ti2SnC 金屬粉末

1、產品信息

2、產品規格

樣品測試包裝：根據客戶需求定制（＜1kg / 真空密封瓶），方便客戶開展小規模測試研究，精確評估產品性能。

樣品產品包裝：1kg / 真空密封瓶，滿足客戶深入測試、實驗的需求，確保產品在存儲過程中的穩定性。

常規產品包裝：5kg/10kg/25kg ，適配不同規模的生產需求，有效降低包裝和物流成本。

備注：采用雙層真空包裝，內部充入高純氬氣進行保護，隔絕氧氣和水汽，防止產品氧化和受潮；外部使用防潮鋁箔袋封裝，進一步增強防護效果。同時，支持定制包裝規格，以滿足客戶的個性化需求。產品需存放于干燥、通風且無腐蝕性氣體的環境中，避免與潮濕空氣、強氧化劑接觸，從而長期保證產品質量的穩定性。

3、產品概述

碳化錫鈦（Ti?SnC）由上海研倍新材料通過熱壓燒結、放電等離子燒結（SPS）、自蔓延高溫合成（SHS）等先進工藝精心制備而成，具有純度高、粒徑均勻的顯著特點。作為典型的 MAX 相陶瓷材料，Ti?SnC 晶體呈層狀六方結構，這種獨特的結構使其巧妙融合了金屬與陶瓷的優異性能。其硬度較高，能有效抵抗磨損；熔點較高，具備良好的熱穩定性，在高溫環境下結構穩固，展現出較好的高溫抗氧化性；同時，它擁有出色的導電性與導熱性，利于熱量傳遞與電流傳輸；此外，該材料具備良好的可加工性和抗沖擊性能，室溫下可進行切削、鉆孔等機械加工，受沖擊時能通過層間滑移有效耗散能量，表現出良好的韌性，極大提升了材料的可靠性與使用壽命。

4、產品用途

電子信息領域：憑借優良的導電性，Ti?SnC 可用于制作電子設備中的導電線路、電極材料等，能夠有效降低電阻，提高電子信號的傳輸效率。其良好的熱穩定性和散熱性能，使其適用于高性能芯片的散熱組件，能夠快速將芯片產生的熱量散發出去，降低芯片工作溫度，提高芯片的運行穩定性和使用壽命，滿足 5G 通信、人工智能等領域對電子器件高性能的需求。同時，Ti?SnC 的特殊晶體結構使其在某些情況下表現出獨特的電磁特性，可用于開發新型電磁屏蔽材料，有效阻擋電磁干擾，保護精密電子元件免受外界電磁環境的影響。

能源存儲與轉換領域：在鋰離子電池中，Ti?SnC 可作為電極材料或電極添加劑。其較高的理論比容量和良好的導電性，有助于提高電池的充放電效率和循環壽命。作為電極材料，Ti?SnC 能夠提供更多的鋰離子存儲位點，加快鋰離子的嵌入和脫出過程；作為添加劑，它可以改善電極材料的電子傳導性能，增強電極結構的穩定性。在燃料電池領域，Ti?SnC 可用于制備催化劑載體，利用其獨特的表面性質和化學穩定性，提高催化劑的活性和耐久性，促進燃料電池中的電化學反應，提升燃料電池的能量轉換效率，為新能源汽車、分布式發電等應用提供更可靠的能源解決方案。

機械制造與模具行業：在機械零部件制造中，Ti?SnC 的高硬度和耐磨性使其成為制造高精度齒輪、軸承等關鍵零部件的理想材料。這些零部件在運轉過程中承受著高負荷和摩擦，Ti?SnC 材料能夠有效減少磨損，延長零部件的使用壽命，降低設備維護成本。在模具制造方面，Ti?SnC 可用于制造壓鑄模具、注塑模具等。其出色的抗熱疲勞性能，能夠使模具在反復承受高溫高壓的工作條件下，依然保持良好的尺寸精度和表面質量，減少模具的變形和開裂風險，提高模具的生產效率和產品質量。此外，在機械加工工具領域，如刀具涂層中添加 Ti?SnC，可顯著提高刀具的切削性能和使用壽命，適用于高速切削、難加工材料切削等復雜加工場景。

航空航天與國防領域：Ti?SnC 的低密度、高比強度以及優異的高溫性能，使其在航空航天領域具有廣闊的應用前景。可用于制造航空發動機的高溫部件，如燃燒室、渦輪葉片等，能夠在高溫、高壓的惡劣環境下保持良好的力學性能，有效抵御高溫燃氣的侵蝕，提高發動機的熱效率和可靠性。在飛行器結構材料方面，將 Ti?SnC 作為增強相添加到金屬基或陶瓷基復合材料中，可制備出兼具高強度與低密度的先進復合材料，用于制造飛行器的機翼、機身等結構部件，在保證結構強度的同時減輕重量，提高飛行器的燃油效率和飛行性能。在國防領域，Ti?SnC 材料的特殊性能使其可應用于裝甲防護材料、電磁屏蔽裝備等，為軍事裝備的性能提升提供有力支持。

科研與新材料開發領域：Ti?SnC 作為 MAX 相材料家族中的重要一員，是研究新型材料性能與應用的關鍵基礎材料。科研人員通過對其晶體結構、電子結構以及物理化學性質的深入研究，探索材料性能的調控機制，為開發具有特殊功能的新材料提供理論依據。例如，通過與其他納米材料（如碳納米管、石墨烯等）復合，可制備出具有協同效應的新型復合材料，這些復合材料可能在超級電容器、傳感器、催化等領域展現出優異的性能，為新能源、環境監測、生物醫學等新興領域提供高性能材料解決方案，推動新材料技術的創新發展，**材料科學的前沿研究方向。